Expertin
Sabine Scherbaum

Expertise

  • Elektrotechnik, Elektronik: Mikrosystemtechnik und Halbleiterprozesstechnik: Polymerelektronik, flexible Elektronik, heterodoxe Integration (Silizium-/ Polymertechnologie), Verfahren zur Waferdünnung und -Vereinzelung, Aufbau- und Verbindungstechnik für ultradünne Halbleiterbauteile, reversibles Waferbonden
  • Gender Studies: Diversity- und Gleichstellungspolitik Genderaspekte der Berufsorientierung Ansprache von MultiplikatorInnen im Bildungsbereich Ansprache von Mädchen und jungen Frauen für MINT-Themen Netzwerkarbeit in o. e. Themenfeldern
  • Gender Mainstreaming: 1. Aspekte der Repräsentation von Frauen: Frauen in F&E insbesondre im Bereich der Hochtechnologien, Gender Aspekte in Bildung und Ausbildung, Gender Aspekte bei der Ansprache von Schülerinnen und jungen Frauen für MINT-Themen, diesbezügliche Gender Kompetenzvermittlung für MultiplikatorInnen 2. Genderaspekte in naturwissenschaftlicher Forschung und Technik-Entwicklung

Verfügbar für

    Gender-Trainings
    Jury
    Kooperationen
    Mentoring
    Projektmitarbeit
    Vortragstätigkeiten

Ausbildung

Fachhochschule (1984)
Elektrotechnik, Elektronik

Zusatzausbildung(en)
Masterstudium Mikro- und Nanotechnologie, Abschluss 2005

Sprachen

  • Deutsch
  • Englisch
Mehr Details
  • Deutsch

    Schriftlich: Muttersprache / wie Muttersprache
    Konversation: Muttersprache / wie Muttersprache

  • Englisch

    Schriftlich: Verhandlungssicher / Fließend
    Konversation: Verhandlungssicher / Fließend

Referenzen

Publikationen

Publikation: Techniktalente Mädchen 2014. http://www.mst-femnet.de/fileadmin/media/141010_maeta_Publikation_Techni...

mst|femNet meets Nano and Optics. Bundesweite Mädchen-Technik-Talente-Foren in MINT ? mäta. 2012. http://www.mst-femnet.de/fileadmin/presse/maeta-publikation.pdf

C. Landesberger, S. Scherbaum, J. Weber, K. Bock, M. Hiroshima, B. Oberhofer : Plasma dicing enables high accuracy self-alignment of thin silicon dies for 3D-device-integration. 4th Electronics System Integration Technologies Conference ESTC 2012, Amsterdam, Netherlands,

Mitsuru Hiroshima, Kiyoshi Arita, Hiroshi Haji, Bernhard Oberhofer, Christof Landesberger, Sabine Scherbaum, Josef Weber, Karlheinz Bock: A robustness study on self-alignment of thin-Si dies using surface tension. Paper received the Best Paper Award of the MES 2012 conference paper published in the proceedings. MES 2012, Osaka Japan; 09/2012

Thomas Velten, Frank Bauerfeld, Herbert Schuck, Sabine Scherbaum, Christof Landesberger, Karlheinz Bock: Roll-to-roll hot embossing of microstructures. Microsystem Technologies 01/2012; 17(4):619-627

Martin Alberti, Erwin Yacoub-George, Christof Landesberger, Sabine Scherbaum, Waltraud Hell, Karlheinz Bock: Biologische und physikalische Oberflächenprogrammierung für die Selbstassemblierung von kleinen Objekten, Biological and physical surface programming for self-assembly of small objects. 2. GMM Workshop ?Mikro-Nano-Integration?, 3.-4. März 2010; Erfurt, Germany.

C. Landesberger, S. Scherbaum, K. Bock: Ultra-thin Wafer Fabrication Through Dicing-by-Thinning. Ultra-thin chips and related applications - a new paradigm in silicon technology, Edited by E. Burghartz, 01/2010: chapter 2.1.2 Ultra-thin Chip Technology and Application: pages 978-1-4419-7275-0; Springer. ISBN: 978-1-4419-7275-0

C. Landesberger, S. Scherbaum, K. Bock: Substrate Handling Techniques for Thin Wafer Processing. Ultra-thin chips and related applications - a new paradigm in silicon technology, Edited by E. Burghartz, 01/2010: Chapter 3.5 Ultra-thin Chip Technology and Application: pages 125-138; Springer., ISBN: 978-1-4419-7275-0

Christof Landesberger, Waltraud Hell, Erwin Yacoub-George, Sabine Scherbaum, Martin König, Michael Feil, Karlheinz Bock: Assembly of thin and flexible silicon devices on large area foil substrates. Int. Conference and Exhibition for the Organic and Printed Electronics Industry, Frankfurt, June 2009.

K. Bock, S. Scherbaum, E. Yacoub-George, C. Landesberger: Selective one-step plasma patterning process for fluidic self-assembly of silicon chips. Electronic Components and Technology Conference, 2008. ECTC 2008. 58th; 06/2008